4月20日，2021年上海车展期间，上海保隆汽车科技股份有限公司(以下简称“保隆科技”)与黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)在黑芝麻智能展台签署战略合作协议。保隆科技CEO张祖秋与黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红代表双方签署战略协议，保隆科技董事长陈洪凌，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章等见证签约仪式。

保隆科技总裁张祖秋(图右坐席)与黑芝麻智能联合人兼COO刘卫红(图左坐席)签署合作协议

根据协议，双方将充分发挥各自在汽车零部件供应领域和自动驾驶、人工智能、高性能车规计算芯片领域的技术优势，共同提升域控制器、传感器、辅助驾驶系统等智能驾驶领域的自主创新能力和应用水平，加快实现中国汽车芯片领域的科技自立进程，在芯片设计上掌握更多的主动权。此次合作，通过提升双方在各自领域的商业价值，实现优势互补，打造可持续发展的战略合作伙伴关系。

保隆科技与黑芝麻智能战略合作团队合影

保隆科技CEO张祖秋表示：“黑芝麻智能是国内领先的自动驾驶芯片公司，在智能驾驶中将起到越来越重要的作用。保隆科技是行业内有24年历史的一级供应商，在智能驾驶产品线上也有丰富的布局，两家公司是天生的合作伙伴，双方有很多相似的地方，有很多共同的朋友，处于同一朋友圈。期待此次战略合作，共同推进产业发展，在汽车电子市场的未来的产业格局中，为两家公司争取更好的竞争地位。”

黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示：“保隆科技是一家稳健、扎实、锐意进取的优秀上市公司，在质量控制、供应链管理等方面有深厚的积累，在海外市场也有丰富的资源。汽车智能化浪潮中，保隆已在ADAS领域积极布局，黑芝麻智能作为自动驾驶芯片开发商，希望与保隆科技携手合作，正如本次的车展的主题‘拥抱变化’，在未来汽车电子产业中，能够在全球开花结果。”

保隆科技以及黑芝麻智能凭借在各自领域拥有的产业资源优势、技术优势，双方致力于建立长期共赢的战略合作伙伴关系，为汽车行业客户提供优秀的智能化产品解决方案，加速自动驾驶量产进程，引领自动驾驶再进化。

两年一度的第十九届上海国际车展已经开展，保隆科技(展位号：2.2H 6BC125)和黑芝麻智能科技(展位号：2.2H  6BF061)将携最新产品方案亮相各自展台，诚邀莅临!